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N3FXXBB2

Industry Standard Package

MMD

MMD Components

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    N3FXXBB2

  • 制造商：

    MMD

  • 制造商全稱(chēng)：

    MMD Components

  • 功能描述：

    Industry Standard Package

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SAMSANG
19+
BGA
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
23+
BGA
20000
詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
2023+
BGA
80000
一級(jí)代理/分銷(xiāo)渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG
24+
BGA
35400
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG/三星
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG/三星
21+
BGA
10000
原裝現(xiàn)貨假一罰十
 詢(xún)價(jià)
SAMSUNG/三星
23+
NA/
3322
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
 詢(xún)價(jià)
NO
23+
-3
4890
優(yōu)勢(shì)庫(kù)存
 詢(xún)價(jià)
WILLSEMI
23+
SOT523
15000
全新原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢(xún)價(jià)
6000
面議
19
SOP
 詢(xún)價(jià)
更多N3FXXBB2供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-27 11:08:00

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