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NC2SWLF.031 1LB_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號:NC2SWLF.031 1LB品牌:Chip Quik Inc.

資料說明:LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP

NC2SWLF.031 1LB是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的NC2SWLF.031 1LB焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號:

    nc2swlf.031%201lb

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱:

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明:

    LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    NC2SWLF.031 1LB

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊線

  • 成分:

    Sn99.3Cu0.7(99.3/0.7)

  • 直徑:

    0.031"(0.79mm)

  • 熔點:

    441°F(227°C)

  • 焊劑類型:

    免清潔

  • 線規(guī):

    20 AWG,21 SWG

  • 工藝:

    無鉛

  • 外形:

    線軸,1 磅(454 g)

  • 描述:

    LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP

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