NE1619集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
NE1619 |
參數(shù)屬性 | NE1619 封裝/外殼為16-SSOP(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC TEMP MONITOR 16SSOP |
功能描述 | Smart, simple solutions for the 12 most common design concerns |
封裝外殼 | 16-SSOP(0.154",3.90mm 寬) |
文件大小 |
727.81 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
8 頁 |
生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
中文名稱 | 恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-4-28 12:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
NE1619DS,118
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 熱管理
- 包裝:
卷帶(TR)
- 功能:
溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)
- 傳感器類型:
內(nèi)部和外部
- 感應(yīng)溫度:
0°C ~ 125°C,外部傳感器
- 精度:
±3°C 本地(最大),±5°C 遠程(最大)
- 拓撲:
ADC,多路復(fù)用器,寄存器組
- 輸出類型:
SMBus
- 輸出報警:
是
- 輸出風扇:
無
- 電壓 - 供電:
2.8V ~ 5.5V
- 工作溫度:
0°C ~ 125°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
16-SSOP
- 描述:
IC TEMP MONITOR 16SSOP
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
2元NXP |
24+ |
SSOP20 |
5070 |
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詢價 | ||
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23+ |
SSOP |
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