NVT2008BQ,115_集成電路(IC) 轉(zhuǎn)換器電平移位器-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號(hào):

    NVT2008BQ,115

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 轉(zhuǎn)換器電平移位器

  • 封裝外殼:

    20-VFQFN 裸露焊盤

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間:

    2025-2-8 18:48:00

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原廠料號(hào):NVT2008BQ,115品牌:NXP USA Inc.

資料說明:IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN

NVT2008BQ,115是集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器。制造商N(yùn)XP USA Inc.生產(chǎn)封裝20-VFQFN 裸露焊盤的NVT2008BQ,115轉(zhuǎn)換器,電平移位器邏輯轉(zhuǎn)換器或電平移位器 IC 可用于在數(shù)字邏輯設(shè)備之間傳遞信息,這些設(shè)備可在不同/不兼容的供電電壓下工作,或可實(shí)現(xiàn)不同的信令方式。例如,可以將需要 5 V 電源的數(shù)字輸出傳感器連接到具有 3.3 V I/O 電源的 FPGA,或者在 CMOS 或 TTL 等單端信令方式與 PECL 或 LVDS 等差分技術(shù)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

  • 芯片型號(hào):

    nvt2008bq,115

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    NVT2008BQ,115

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    8

  • 輸出類型:

    開漏極,推挽式

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    自動(dòng)方向檢測(cè)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-DHVQFN(4.5x2.5)

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIR 20DHVQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP USA Inc.
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20-VFQFN 裸露焊盤
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