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OM13069UL

包裝:散裝 類別:開發(fā)板,套件,編程器 評估板 - 嵌入式 - MCU,DSP 描述:SMARTPHONE QUICK-JACK SOL LPC812

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

13069

InductiveSensor–Slot-type

Features ■Height30mm ■Plastic,PBT‐GF30‐V0 ■AC2-wire,20…250VAC ■DC2-wire,10…300VDC ■NOcontact ■Cableconnection Functionalprinciple Inductivesensorsdetectmetalobjects contactlessandwear-free.Forthispurpose theyuseahigh-frequencyelectromagneticAC fieldthatinterac

TURCKTurck Inc.

圖爾克德國圖爾克集團公司

CP13069

~65?65?rectangularbeam

LEDILLEDiL

萊迪爾萊迪爾公司LEDIL

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    OM13069UL

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    開發(fā)板,套件,編程器 > 評估板 - 嵌入式 - MCU,DSP

  • 系列:

    LPC800

  • 包裝:

    散裝

  • 板類型:

    評估平臺

  • 類型:

    MCU 32-位

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M0+

  • 平臺:

    智能手機 Quick-Jack 解決方案

  • 使用的 IC/零件:

    LPC812

  • 安裝類型:

    固定

  • 內(nèi)含物:

  • 描述:

    SMARTPHONE QUICK-JACK SOL LPC812

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
NXP/恩智浦
24+
NA
8600
正品原裝,正規(guī)渠道,免費送樣。支持賬期,BOM一站式配齊
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NXP
22+
NA
45000
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NXP
24+
SMD
17900
開發(fā)板和工具包
詢價
NXP/恩智浦
1948+
SMD
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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NXP/恩智浦
24+
NA
7500
只做原裝正品 在原廠和代理搬貨
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NXP
21+
開發(fā)板
10000
原裝,品質(zhì)保證,請來電咨詢
詢價
NXP
21+
開發(fā)板
10000
原裝,品質(zhì)保證,請來電咨詢
詢價
NXP
2021+
開發(fā)板
7600
原裝現(xiàn)貨,歡迎詢價
詢價
NXP
23+
開發(fā)板
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
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NXP
2023+
開發(fā)板
6000
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成
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更多OM13069UL供應商 更新時間2024-12-25 9:41:00