OMAP3503EZCBCS_集成電路(IC) 微處理器-德州儀器

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原廠料號:OMAP3503EZCBCS品牌:Texas Instruments

資料說明:OMAP3503EZCBCS

OMAP3503EZCBCS是集成電路(IC) > 微處理器。制造商TI/德州儀器生產(chǎn)封裝515-VFBGA,F(xiàn)CBGA的OMAP3503EZCBCS微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術語而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會在設備內(nèi)集成工作存儲器,不太可能集成混合信號外設,并且可能在更為復雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務同時執(zhí)行。

  • 芯片型號:

    omap3503ezcbcs

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱:

    Texas Instruments

  • 中文名稱:

    美國德州儀器公司

  • 資料說明:

    OMAP3503EZCBCS

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    OMAP3503EZCBCS

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    OMAP-35xx

  • 包裝:

    散裝

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A8

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    600MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    多媒體;NEON? SIMD

  • RAM 控制器:

    LPDDR

  • 圖形加速:

  • 顯示與接口控制器:

    LCD

  • USB:

    USB 1.x(3),USB 2.0(1)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.0V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    515-VFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    515-POP-FCBGA(14x14)

  • 描述:

    OMAP3503EZCBCS

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Texas Instruments
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