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OMAPL137BZKB3 集成電路（IC）微處理器 TI/德州儀器

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  • 廠家型號(hào)：

    OMAPL137BZKB3

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    20000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA256

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-10 19:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：OMAPL137BZKB3品牌：TI

原廠原裝正品現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    OMAPL137BZKB3

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國(guó)德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    223 頁

  • 文件大?。?/span>

    1314.3 kb

  • 資料說明：

    OMAP-L137 Low-Power Applications Processor

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    OMAPL137BZKB3

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    OMAP-L1x

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    ARM926EJ-S

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    375MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    信號(hào)處理；C674x，系統(tǒng)控制；CP15

  • RAM 控制器：

    SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 顯示與接口控制器：

    LCD

  • 以太網(wǎng)：

    10/100Mbps（1）

  • USB：

    USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-BGA（17x17）

  • 描述：

    IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市華睿芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張經(jīng)理

  • 手機(jī)：

    18675544552

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18675544552

  • 地址：

    深圳市福田中航路都會(huì)100大廈B座10Q

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