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OPA387集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

OPA387
廠商型號(hào)

OPA387

參數(shù)屬性

OPA387 封裝/外殼為16-SSOP(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途;OPA387應(yīng)用范圍:視頻;產(chǎn)品描述:IC MUX 3 X 2:1 16SSOP

功能描述

OPAx387 Ultra-High Precision, Zero-Drift, Low-Input-Bias-Current Op Amps

文件大小

3.62246 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

37 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-22 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    OPA3875IDBQR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    視頻

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    2:1

  • 開(kāi)關(guān)電路:

    SPDT

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    5V

  • 電壓 - 供電,雙?(V±):

    ±5V

  • -3db 帶寬:

    425MHz

  • 特性:

    緩沖式,RGB

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SSOP

  • 描述:

    IC MUX 3 X 2

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
2020+
SSOP16
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢價(jià)
TI/TEXAS
23+
原廠封裝
8931
詢價(jià)
TI
24+
SOT-23|5
70230
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
SOT-23-5
9000
原裝正品,支持實(shí)單!
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
SOT23-5
9000
原裝正品
詢價(jià)
TI
17+
SSOP-16
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI
24+
SSOP-16
5
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
SSOP-16
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
詢價(jià)
TI/BB
1728+
SSOP16
7500
只做原裝進(jìn)口,假一罰十
詢價(jià)
TI
16+
SSOP
10000
原裝正品
詢價(jià)