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OR3T556S208-DB 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） LATTICE/萊迪思

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  • 廠家型號(hào)：

    OR3T556S208-DB

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    LATTICE/萊迪思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    500000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-16 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：OR3T556S208-DB品牌：LATTICE

萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂

  • 芯片型號(hào)：

    OR3T556S208-DB

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    LATTICE【萊迪思】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Lattice Semiconductor

  • 中文名稱(chēng)：

    萊迪思半導(dǎo)體公司

  • 資料說(shuō)明：

    FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 Use LatticeEC

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    OR3T556S208-DB

  • 制造商：

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ORCA? 3

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    208-BFQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    208-PQFP（28x28）

  • 描述：

    IC FPGA 171 I/O 208QFP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬(wàn)三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機(jī)：

    13530233832

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

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