P1011NSN2DFB_集成電路(IC) 微處理器-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號:

    P1011NSN2DFB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 微處理器

  • 封裝外殼:

    689-BBGA 裸露焊盤

  • 包裝:

    托盤

  • 更新時間:

    2025-1-24 16:20:00

  • 詳細信息
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原廠料號:P1011NSN2DFB品牌:NXP USA Inc.

資料說明:IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA

P1011NSN2DFB是集成電路(IC) > 微處理器。制造商NXP USA Inc.生產封裝689-BBGA 裸露焊盤的P1011NSN2DFB微處理器微處理器產品是用于信息和數(shù)據處理的集成電路。與主要按照制造商所選術語而視為微控制器的類似產品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會在設備內集成工作存儲器,不太可能集成混合信號外設,并且可能在更為復雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務同時執(zhí)行。

  • 芯片型號:

    p1011nsn2dfb

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    P1011NSN2DFB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    QorIQ P1

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC e500v2

  • 內核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    800MHz

  • RAM 控制器:

    DDR2,DDR3

  • 圖形加速:

  • 以太網:

    10/100/1000Mbps(3)

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(2)

  • 工作溫度:

    0°C ~ 125°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    689-BBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    689-TEPBGA II(31x31)

  • 描述:

    IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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