首頁>P1AFS600-2FG256>芯片詳情

P1AFS600-2FG256 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） MICROSEMI/美高森美

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    P1AFS600-2FG256

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MICROSEMI/美高森美

  • 庫存數(shù)量：

    6000

  • 產(chǎn)品封裝：

    FPBGA256

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-28 18:25:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：P1AFS600-2FG256品牌：Microsemi(美高森美)

誠信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤

  • 芯片型號(hào)：

    P1AFS600-2FG256

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    334 頁

  • 文件大?。?/span>

    18780.44 kb

  • 資料說明：

    Fusion Family of Mixed Signal FPGAs

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    P1AFS600-2FG256

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 119 I/O 256FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市弘揚(yáng)芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    可欣

  • 手機(jī)：

    13632706756

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    15811829776

  • 地址：

    深圳市華強(qiáng)北南光捷佳大廈2917

相近型號(hào)