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P1AFS600-2FGG256集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

P1AFS600-2FGG256
廠商型號(hào)

P1AFS600-2FGG256
參數(shù)屬性

P1AFS600-2FGG256 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 119 I/O 256FBGA
功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
文件大小

18.78044 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

334 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-7 8:01:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    P1AFS600-2FGG256

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 119 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
21+
484-BBGA
3860
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
MICROCHIP/微芯
23+
256-LBGA
1930
只做原裝,主打品牌QQ詢價(jià)有詢必回
 詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-256(17x17)
499
詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
20+
FPBGA-256
402
詢價(jià)
MicrosemiCorporation
23+
256-FPBGA(17x17)
66800
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 詢價(jià)
Microchip Technology
環(huán)保ROHS+
NA
13694
FPGA熱賣(mài)原裝正品
 詢價(jià)
MICROCHIP/微芯
24+
LowProfileFinePitchB
7671
原裝正品.優(yōu)勢(shì)專營(yíng)
 詢價(jià)
MICROSEMICORPORATION
23+
256-LBGA
56882
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
Microsemi Corporation
23+
256FPBGA
9000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
2112+
FPBGA-256(17x17)
31500
90個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)
 詢價(jià)

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