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PA0034

包裝：散裝 類別：原型開發(fā)，制造品 適配器，分接板 描述：TSSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

PA0034C

包裝：散裝 類別：原型開發(fā)，制造品 適配器，分接板 描述：TSSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

PA0034-S

包裝：散裝 類別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 焊接模版，模板 描述：STENCIL TSSOP-16 .65MM

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

ADC0034

DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亞當(dāng)科技亞當(dāng)科技股份有限公司

AMK-A0034XX

EdgeAIInferenceRuggedSystemwith6thGenIntel?Corei5-6442EQQCandTwoIntelMA2485VPUs

Features ?Intel?i5-6442EQQCSoC ?Intel?Movidius?Myriad?XVPUMA2485x2Built-in ?Intel?OpenVINO?toolkitsupported ?SupportTPM2.0 ?Extremegraphicperformance,supportupto1080p120fpsvideo encode&decode ?Isolated12~24VDCwide-rangepowerinput ?Diversitycommunication

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研華科技研華科技（中國）有限公司

ARJE-0034

RJ45,SinglePort,TapUp,SMD,100Base-T

ABRACON

Abracon Corporation

BAW0034

InductiveSensors

BAWR06AC-UAF20B-S49G Basicfeatures Approval/ConformityCE UKCA cULus WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 IEC60947-5-7

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BFO0034

Reflectors,Fibers,Optics

BFO18A-XAE-MZG-30-2 Basicfeatures BasicstandardIEC60947-5-2 ReferencebaseunitBFBM18M-011-P-S4 ScopeofdeliveryFiberoptics Version?6,90°optics

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BIS0034

LF(125kHz)

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BT-0034SMG

MINIATURESURFACE-MOUNTBIAS-TEE

MARKIMICROWAVEMarki Microwave

馬基馬基微波

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    PA0034

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 系列：

    Proto-Advantage

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝：

    TSSOP

  • 針位數(shù)：

    16

  • 間距：

    0.026"（0.65mm）

  • 板厚度：

    0.062"（1.57mm）1/16"

  • 材料：

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸：

    0.700" x 0.800"（17.78mm x 20.32mm）

  • 描述：

    TSSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER

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更多PA0034供應(yīng)商 更新時間2025-4-12 16:00:00

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