PA0174-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

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原廠料號(hào):PA0174-S品牌:Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明:SOT-223-4 STENCIL

PA0174-S是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的PA0174-S焊接模版,模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時(shí)使用的罩板。模版類(lèi)型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

  • 芯片型號(hào):

    pa0174-s

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱:

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明:

    SOT-223-4 STENCIL

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    PA0174-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類(lèi)別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage PA

  • 包裝:

    散裝

  • 類(lèi)型:

    SOT/SC

  • 間距:

    0.091"(2.30mm)

  • 外部尺寸:

    1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬(33.02mm x 22.86mm)

  • 內(nèi)部尺寸:

    0.256" 長(zhǎng) x 0.140" 寬(6.50mm x 3.56mm)

  • 中心導(dǎo)熱墊:

    0.130" 長(zhǎng) x 0.079" 寬(3.30mm x 2.00mm)

  • 材料:

    不銹鋼

  • 描述:

    SOT-223-4 STENCIL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
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