PA0230-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

原廠料號(hào)：PA0230-S品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：TQFP-56 STENCIL

PA0230-S是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的PA0230-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時(shí)使用的罩板。模版類型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

• 芯片型號(hào)：

  pa0230-s

• 規(guī)格書：

  原廠下載 下載

• 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

  CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

• 廠商全稱：

  Chip Quik Inc.

• 資料說(shuō)明：

  TQFP-56 STENCIL