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PC9RS08KA2FPE

Package：6-VDFN 裸露焊盤；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 微控制器 描述：IC MCU 8BIT 2KB FLASH 6DFN

NXP USA Inc.

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MC9RS08KA2

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

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恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC9RS08KA2

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恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC9RS08KA2

Microcontrollers

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC9RS08KA2

Microcontrollers

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

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MC9RS08KA2

RS08Microcontrollers

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC9RS08KA2CDB

RS08Microcontrollers

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC9RS08KA2CPC

RS08Microcontrollers

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    PC9RS08KA2FPE

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器

  • 系列：

    RS08

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    RS08

  • 內(nèi)核規(guī)格：

    8 位

  • 速度：

    10MHz

  • 外設(shè)：

    LVD，POR，WDT

  • 程序存儲容量：

    2KB（2K x 8）

  • 程序存儲器類型：

    閃存

  • RAM 大小：

    63 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：

    1.8V ~ 5.5V

  • 振蕩器類型：

    內(nèi)部

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    6-VDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    6-DFN-EP（3x3）

  • 描述：

    IC MCU 8BIT 2KB FLASH 6DFN

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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主營:汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
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更多PC9RS08KA2FPE供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-27 22:30:00

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