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PDTB123EK中文資料飛利浦?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

PDTB123EK
廠商型號(hào)

PDTB123EK
參數(shù)屬性

PDTB123EK 封裝/外殼為TO-236-3，SC-59，SOT-23-3；包裝為卷帶（TR）；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極（BJT）- 單，預(yù)偏置；產(chǎn)品描述：TRANS PREBIAS PNP 250MW SMT3
功能描述

Low VCEsat (BISS) transistors
文件大小

948.33 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

12 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Philips【飛利浦】

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-11-15 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    PDTB123EK,115

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極（BJT）- 單，預(yù)偏置

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 晶體管類型：

    PNP - 預(yù)偏壓

  • 不同?Ic、Vce?時(shí) DC 電流增益 (hFE)（最小值）：

    40 @ 50mA，5V

  • 不同?Ib、Ic 時(shí)?Vce 飽和壓降（最大值）：

    300mV @ 2.5mA，50mA

  • 電流 - 集電極截止（最大值）：

    500nA

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SMT3; MPAK

  • 描述：

    TRANS PREBIAS PNP 250MW SMT3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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