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PEB1757E集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

PEB1757E
廠商型號(hào)

PEB1757E

參數(shù)屬性

PEB1757E 封裝/外殼為1397-BBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途;PEB1757E應(yīng)用范圍:背板;產(chǎn)品描述:IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB

功能描述

Semiconductor Solutions for High Speed Communication and Fiber Optic Applications

文件大小

256.39 Kbytes

頁面數(shù)量

4

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-22 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    PEB1757E

  • 制造商:

    MaxLinear, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開關(guān) - 特殊用途

  • 系列:

    TETHYS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    背板

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    4:2

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1397-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1397-CBGA(40x40)

  • 描述:

    IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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NA/
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BGA-1397
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