首頁>熱銷型號第6221頁>PK223DM-110-KIT>詳情

PK223DM-110-KIT_風扇熱管理 熱-粘合劑環(huán)氧樹脂油脂膏-Shiu Li Technology Co., Ltd.

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：PK223DM-110-KIT品牌：Shiu Li Technology Co., Ltd.

資料說明：TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL

PK223DM-110-KIT是風扇，熱管理 > 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏。制造商Shiu Li Technology Co., Ltd.生產(chǎn)封裝的PK223DM-110-KIT熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏此系列產(chǎn)品包括液體、凝膠或半固體類產(chǎn)品，主要用于促進物體之間的熱傳遞，例如晶體管與散熱器之間、印刷電路板組件與設備外殼之間。產(chǎn)品采用多種不同的材料，有些材料還具有粘合、機械緩沖和吸振、環(huán)境密封等額外功能。

  • 芯片型號：

    pk223dm-110-kit

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    PK223DM-110-KIT

  • 制造商：

    Shiu Li Technology Co., Ltd.

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏

  • 系列：

    LiPOLY? PK223DM

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    液體填隙料，2 組分

  • 大小 / 尺寸：

    110 克管裝

  • 有用的溫度范圍：

    -76°F ~ 392°F（-60°C ~ 200°C）

  • 顏色：

    灰色

  • 導熱率：

    2.00 W/m-K

  • 保質(zhì)期：

    60 個月

  • 存儲/冷藏溫度：

    77°F（25°C）or Below

  • 描述：

    TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP USA Inc.
21+
100-BQFP
5680
100%進口原裝!長期供應!絕對優(yōu)勢價格(誠信經(jīng)營
 詢價
NXP
20+
QFP-64
932
就找我吧!--邀您體驗愉快問購元件!
 詢價
恩智浦/飛思卡爾
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
 詢價
Freescale Semiconductor - NXP
23+
64-LQFP
11200
主營:汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
 詢價
NXP
22+
64LQFP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價
FREESCALE
23+
LQFP-64
3000
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售!
 詢價
-
23+
64-LQFP10x10
3000
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價
NXP
23+
64LQFP
9000
原裝正品，支持實單
 詢價
NXP USA Inc.
24+
64-LQFP
9350
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證
 詢價
Freescale
2016+
QFP
6523
只做進口原裝現(xiàn)貨!假一賠十!
 詢價

相近型號