首頁 >PM200CLA060>規(guī)格書列表

零件編號下載 訂購功能描述/絲印制造商 上傳企業(yè)LOGO

PM200CLA060

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

FEATURE a)Adoptingnew5thgenerationIGBT(CSTBT)chip,whichperformanceisimprovedby1μmfineruleprocess. Forexample,typicalVce(sat)=1.5V@Tj=125°C b)Iadopttheover-temperatureconservationbyTjdetectionofCSTBTchip,anderroroutputispossiblefromalleachconservationu

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

PM200CLA060

INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

PM200CLA060_05

INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

詳細參數(shù)

  • 型號:

    PM200CLA060

  • 功能描述:

    MOD IPM L-SER 6PAC 600V 200A

  • RoHS:

  • 類別:

    半導體模塊 >> 功率驅(qū)動器

  • 系列:

    Intellimod™

  • 標準包裝:

    15

  • 系列:

    SPM®

  • 類型:

    FET

  • 配置:

    三相反相器

  • 電流:

    1.8A

  • 電壓:

    500V 電壓 -

  • 隔離:

    1500Vrms

  • 封裝/外殼:

    23-DIP 模塊

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
三菱
22+
IGBT
500
只有原裝
詢價
MODULE
17+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
詢價
三菱
23+
模塊
1000
原裝正品,假一罰十
詢價
PowerexInc
23+
MODIPML-SER6PAC600V200A
1690
專業(yè)代理銷售半導體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價
MITSUBISHI
23+
NA
25060
只做進口原裝,終端工廠免費送樣
詢價
MITSUBISHI/三菱
1950+
980
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢價
MITSUBISHI
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營-可開原型號增稅票
詢價
MIT
原廠封裝
1000
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
詢價
原廠
2023+
模塊
600
專營模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
詢價
三菱
23+
NA
20000
全新原裝假一賠十
詢價
更多PM200CLA060供應(yīng)商 更新時間2025-4-26 16:00:00