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PM75B5LA060_11

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

詳細參數(shù)

  • 型號：

    PM75B5LA060_11

  • 制造商：

    MITSUBISHI

  • 制造商全稱：

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 功能描述：

    FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MITSUBISHI
23+
NA
25060
只做進口原裝,終端工廠免費送樣
 詢價
MITSUBISH
19+20+
Modules
563
全新原裝房間現(xiàn)貨 可長期供貨
 詢價
三菱
22+
2586
鄭重承諾只做原裝進口貨
 詢價
MITSUBISHI
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
5000
原廠授權(quán)一級代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
 詢價
MITSUBISHI
23+
MODULE
1000
全新原裝現(xiàn)貨
 詢價
三菱
2310+
3986
優(yōu)勢代理渠道,原裝現(xiàn)貨,可全系列訂貨
 詢價
PowerexInc
23+
MODIPMH-BRIDGEL175A600V
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
 詢價
MITSUBISHI/三菱
1950+
980
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
 詢價
MITSUBISHI
18+
IPM
2158
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨
 詢價
MITSUBISHI
23+
IGBT
30
一級代理原裝現(xiàn)貨。
 詢價
更多PM75B5LA060_11供應(yīng)商 更新時間2024-12-23 9:01:00

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