PM8263B-F3EIS1_集成電路(IC) 專(zhuān)用I/O 控制器-微芯科技

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原廠(chǎng)料號(hào):PM8263B-F3EIS1品牌:Microchip Technology

資料說(shuō)明:IC

PM8263B-F3EIS1是集成電路(IC) > 專(zhuān)用。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝884-BGA的PM8263B-F3EIS1專(zhuān)用該系列產(chǎn)品可提供所需的功能,用以將信息源/信宿連到各種復(fù)雜或范圍狹窄應(yīng)用中的傳感器、變送器、致動(dòng)器、傳輸介質(zhì)或其他此類(lèi)端點(diǎn)。例如,汽車(chē)安全氣囊驅(qū)動(dòng)器、車(chē)身控制和信息娛樂(lè)總線(xiàn)、自適應(yīng)電纜均衡器、智能卡等等。

  • 芯片型號(hào):

    pm8263b-f3eis1

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    Microchip Technology

  • 中文名稱(chēng):

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說(shuō)明:

    IC

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    PM8263B-F3EIS1

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 專(zhuān)用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    I/O 控制器

  • 接口:

    PCI Express

  • 封裝/外殼:

    884-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    884-BBGA(25x25)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP/微芯
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