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PXP400-100QS規(guī)格書詳情
1. General description
P-channel enhancement mode Field-Effect Transistor (FET) in an MLPAK33 (SOT8002-2) Surface-
Mounted Device (SMD) plastic package using Trench MOSFET technology.
2. Features and benefits
? Trench MOSFET technology
? MLPAK33 package (3.3 x 3.3 mm footprint)
? Low thermal resistance
? Low 0.8 mm profile
3. Applications
? Active clamp circuits
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Nexperia(安世) |
23+ |
MLPAK(3.3x3.3) |
7350 |
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詢價(jià) | ||
Nexperia(安世) |
20+ |
MLPAK33 |
3000 |
詢價(jià) | |||
Bulgin |
2022+ |
原廠原包裝 |
6800 |
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BULGIN |
20+ |
連接器 |
493 |
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詢價(jià) | ||
Bulgin |
2022+ |
connector |
60000 |
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Bulgin |
2021+ |
電纜安裝 |
285000 |
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詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
82000 |
一級(jí)代理-主營優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
NEXPERIA/安世 |
23+ |
MLPAK33 |
360000 |
交期準(zhǔn)時(shí)服務(wù)周到 |
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Bulgin |
22+ |
NA |
238 |
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Nexperia(安世) |
23+ |
MLPAK(3.3x3.3) |
7087 |
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詢價(jià) |
