QFS-052-04.25-H-D-RF1_連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對板）-Samtec Inc.

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廠家型號：
QFS-052-04.25-H-D-RF1
制造商：
Samtec Inc.
庫存數(shù)量：
0
類別：
連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對板）
包裝：
卷帶（TR）
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2024-12-27 14:00:00

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原廠料號：QFS-052-04.25-H-D-RF1品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN RCPT 104POS SMD GOLD

QFS-052-04.25-H-D-RF1是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的QFS-052-04.25-H-D-RF1陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

芯片型號：
qfs-052-04.25-h-d-rf1
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資料說明：
CONN RCPT 104POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
QFS-052-04.25-H-D-RF1
制造商：
Samtec Inc.
類別：
連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
系列：
RF Q2? QFS
包裝：
卷帶（TR）
連接器類型：
插座，中央帶觸點(diǎn)
針位數(shù)：
106（104 + 2 射頻插孔）
間距：
0.025"（0.64mm）
安裝類型：
表面貼裝型
特性：
板導(dǎo)軌，接地母線（板），RF 插孔（2）
觸頭表面處理：
鍍金
觸頭表面處理厚度：
30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度：
10mm，11mm，14mm
板上高度：
0.293"（7.45mm）
描述：
CONN RCPT 104POS SMD GOLD

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