QFS-104-04.25-H-D-A-P_連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對板）-Samtec Inc.

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廠家型號：
QFS-104-04.25-H-D-A-P
制造商：
Samtec Inc.
庫存數量：
0
類別：
連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對板）
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-1-1 9:30:00

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原廠料號：QFS-104-04.25-H-D-A-P品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN RCPT 208POS SMD GOLD

QFS-104-04.25-H-D-A-P是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商Samtec Inc.生產封裝的QFS-104-04.25-H-D-A-P陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

芯片型號：
qfs-104-04.25-h-d-a-p
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下載
資料說明：
CONN RCPT 208POS SMD GOLD

產品屬性

類型
描述
產品編號：
QFS-104-04.25-H-D-A-P
制造商：
Samtec Inc.
類別：
連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
系列：
Power Q2? QFS
包裝：
托盤
連接器類型：
插座，中央帶觸點
針位數：
208
間距：
0.025"（0.64mm）
安裝類型：
表面貼裝型
特性：
板件導軌，接地總線（平面），拾放
觸頭表面處理：
鍍金
觸頭表面處理厚度：
30.0μin（0.76μm）
接合堆疊高度：
10mm，11mm，14mm
板上高度：
0.278"（7.06mm）
描述：
CONN RCPT 208POS SMD GOLD

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QFS-104-04.25-H-D-A-P_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對板）-Samtec Inc.

QFS-104-04.25-H-D-A-P

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