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QFSS-016-04.25-L-D-DP-A連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)規(guī)格書PDF中文資料

QFSS-016-04.25-L-D-DP-A
廠商型號(hào)

QFSS-016-04.25-L-D-DP-A

參數(shù)屬性

QFSS-016-04.25-L-D-DP-A 包裝為帶;類別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板);產(chǎn)品描述:CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

功能描述

QFSS-052-04.25-X-D-A-PC4 DESIGN SHOWN

文件大小

243.23 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Samtec, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Samtec

中文名稱

Samtec, Inc官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-5 16:50:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    QFSS-016-04.25-L-D-DP-A

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    Q2? QFSS

  • 包裝:

  • 連接器類型:

    差分對(duì)陣列,母

  • 針位數(shù):

    32

  • 間距:

    0.025"(0.64mm)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    板導(dǎo)軌,接地母線(板),屏蔽

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    10.0μin(0.25μm)

  • 接合堆疊高度:

    11mm

  • 板上高度:

    0.278"(7.06mm)

  • 描述:

    CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
INTEL
22+23+
BGA
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