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QFSS-032-04.25-H-D-DP-A-GP_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)-Samtec Inc.

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原廠料號(hào):QFSS-032-04.25-H-D-DP-A-GP品牌:Samtec Inc.

資料說(shuō)明:.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

QFSS-032-04.25-H-D-DP-A-GP是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的QFSS-032-04.25-H-D-DP-A-GP陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無(wú)需使用電線或電纜,并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào):

    qfss-032-04.25-h-d-dp-a-gp

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 資料說(shuō)明:

    .635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    QFSS-032-04.25-H-D-DP-A-GP

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    Q2? QFSS

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 連接器類(lèi)型:

    差分對(duì)陣列,母

  • 針位數(shù):

    64

  • 間距:

    0.025"(0.64mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    板導(dǎo)軌,接地母線(板),屏蔽

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    30.0μin(0.76μm)

  • 接合堆疊高度:

    11mm

  • 板上高度:

    0.278"(7.06mm)

  • 描述:

    .635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

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