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QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-TR 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板） SAMTEC

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-TR

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    SAMTEC

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-29 9:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠(chǎng)料號(hào)：QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-TR品牌：SAMTEC

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  • 芯片型號(hào)：

    QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-TR

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    SAMTEC詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Samtec, Inc

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-TR

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    Q2? QMSS

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 連接器類(lèi)型：

    差分對(duì)陣列，公

  • 針位數(shù)：

    64

  • 間距：

    0.025"（0.64mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板導(dǎo)軌，接地母線(xiàn)（板），屏蔽

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    10.0μin（0.25μm）

  • 接合堆疊高度：

    11mm

  • 板上高度：

    0.265"（6.73mm）

  • 描述：

    CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)科貿(mào)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王偉越

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    13969210552

  • 地址：

    德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室

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