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QP12W08S-37_MORNSUN/金升陽_Hybrid integrated IGBT driver廊盛科技2部

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  • 廠家型號(hào)：

    QP12W08S-37

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MORNSUN

  • 庫存數(shù)量：

    80000

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2022

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-25 9:10:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：QP12W08S-37品牌：MORNSUN

原裝現(xiàn)貨,OEM渠道,歡迎咨詢

  • 芯片型號(hào)：

    QP12W08S-37

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MORNSUN【金升陽】詳情

  • 廠商全稱：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名稱：

    廣州金升陽科技有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    5 頁

  • 文件大小：

    1650.87 kb

  • 資料說明：

    Hybrid integrated IGBT driver

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳廊盛科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐

  • 手機(jī)：

    18229386512

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  • 電話：

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  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道上步工業(yè)區(qū)501棟410室

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