QSE-028-01-H-D-DP-A-L_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)-Samtec Inc.

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原廠料號(hào):QSE-028-01-H-D-DP-A-L品牌:Samtec Inc.

資料說(shuō)明:CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

QSE-028-01-H-D-DP-A-L是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的QSE-028-01-H-D-DP-A-L陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無(wú)需使用電線(xiàn)或電纜,并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào):

    qse-028-01-h-d-dp-a-l

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 資料說(shuō)明:

    CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    QSE-028-01-H-D-DP-A-L

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    Q Strip? QSE

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 連接器類(lèi)型:

    差分對(duì)陣列,母

  • 針位數(shù):

    56

  • 間距:

    0.031"(0.80mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    板卡導(dǎo)引,接地總線(xiàn)(平面),彈簧鎖

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    30.0μin(0.76μm)

  • 接合堆疊高度:

    5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

  • 板上高度:

    0.128"(3.25mm)

  • 描述:

    CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC
16+
原裝進(jìn)口原廠原包接受訂貨
853
原裝現(xiàn)貨假一罰十
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Samtec
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連接器
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進(jìn)口原裝正品優(yōu)勢(shì)供應(yīng)QQ3171516190
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SAMTEC/申泰
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SAMTEC
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全新原裝 貨期兩周
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