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R1LV0108ESA-5SI#B1集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

R1LV0108ESA-5SI#B1
廠商型號(hào)

R1LV0108ESA-5SI#B1

參數(shù)屬性

R1LV0108ESA-5SI#B1 封裝/外殼為32-TFSOP(0.465",11.80mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32STSOP

功能描述

1Mb Advanced LPSRAM

封裝外殼

32-TFSOP(0.465",11.80mm 寬)

文件大小

359.19 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-10 13:20:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    R1LV0108ESA-5SI#B1

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    1Mb(128K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    55ns

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    32-TFSOP(0.465",11.80mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-TSOP I

  • 描述:

    IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32STSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
RENESAS/瑞薩
24+
32STSOP
33650
所有報(bào)價(jià)以當(dāng)天為準(zhǔn)
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RENESAS(瑞薩)/IDT
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