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R1LV1616RSD-5SI集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

R1LV1616RSD-5SI
廠商型號(hào)

R1LV1616RSD-5SI
參數(shù)屬性

R1LV1616RSD-5SI 封裝/外殼為52-TFSOP（0.350"，8.89mm 寬）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 16MBIT PAR 52TSOP II
功能描述

16Mb Advanced LPSRAM (1M wordx16bit / 2M wordx8bit)
封裝外殼

52-TFSOP（0.350"，8.89mm 寬）
文件大小

117.06 Kbytes
頁面數(shù)量

15 頁
生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS【瑞薩】

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-1 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    R1LV1616RSD-5SI#S0

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM

  • 存儲(chǔ)容量：

    16Mb（2M x 8，1M x 16）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    55ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    52-TFSOP（0.350"，8.89mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    52-TSOP II

  • 描述：

    IC SRAM 16MBIT PAR 52TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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