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R463I333040H2M_電容器 薄膜電容器EMI，RFI 抑制-基美

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  • 廠家型號(hào)：

    R463I333040H2M

  • 制造商：

    KEMET/基美

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2000

  • 類別：

    電容器 薄膜電容器

  • 封裝外殼：

    徑向

  • 包裝：

    散裝

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時(shí)間：

    2024-10-30 10:31:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：R463I333040H2M品牌：KEMET

資料說(shuō)明：CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD

R463I333040H2M是電容器 > 薄膜電容器。制造商KEMET/基美生產(chǎn)封裝徑向的R463I333040H2M薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲(chǔ)電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號(hào)：

    r463i333040h2m

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    KEMET【基美】詳情

  • 廠商全稱：

    KEMET Corporation

  • 中文名稱：

    基美公司

  • 資料說(shuō)明：

    CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    R463I333040H2M

  • 制造商：

    KEMET

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    R46

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    310V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    0.709" 長(zhǎng) x 0.295" 寬（18.00mm x 7.50mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.732"（18.60mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.591"（15.00mm）

  • 應(yīng)用：

    EMI，RFI 抑制

  • 等級(jí)：

    X2

  • 描述：

    CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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