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RGCL60TS60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書PDF中文資料

RGCL60TS60
廠商型號

RGCL60TS60

參數(shù)屬性

RGCL60TS60 封裝/外殼為TO-247-3;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單;產(chǎn)品描述:LOW VCE(SAT) TYPE, 600V 30A, FRD

功能描述

600V 30A Field Stop Trench IGBT

封裝外殼

TO-247-3

文件大小

813.75 Kbytes

頁面數(shù)量

11

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-8 17:03:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    RGCL60TS60DGC13

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 包裝:

    管件

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    1.8V @ 15V,30A

  • 開關(guān)能量:

    770μJ(開),1.11mJ(關(guān))

  • 輸入類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時 Td(開/關(guān))值:

    44ns/186ns

  • 測試條件:

    400V,30A,10 歐姆,15V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    TO-247-3

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    TO-247G

  • 描述:

    LOW VCE(SAT) TYPE, 600V 30A, FRD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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