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RMPA1765RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

RMPA1765
廠商型號

RMPA1765

參數(shù)屬性

RMPA1765 封裝/外殼為8-TDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC AMP CDMA 1.72GHZ-1.78GHZ 8LCC

功能描述

K-PCS, CDMA, CDMA2000-1X and WCDMA Power Edge Power Amplifier Module

封裝外殼

8-TDFN 裸露焊盤

文件大小

534.52 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

Fairchild仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-24 22:50:00

RMPA1765規(guī)格書詳情

General Description

The RMPA1765 power amplifier module (PAM) is designed for Korean CDMA, CDMA2000-1X, WCDMA, and HSDPA personal communications system (PCS) applications. The 2 stage PAM is internally matched to 50 Ohms to minimize the use of external components and features a low-power mode to reduce standby current and DC power consumption during peak phone usage. High power-added efficiency and excellent linearity are achieved using Fairchild RF’s InGaP Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) process.

Features

■ Single positive-supply operation and low power and

shutdown modes

■ 38 CDMA/WCDMA efficiency at +28 dBm average

output power

■ Compact lead-free compliant LCC package-

3.0 x 3.0 x 1.0mm with industry standard pinout

■ Internally matched to 50 Ohms and DC blocked RF

input/output.

■ Meets CDMA2000-1XRTT/WCDMA performance

requirements

■ Meets HSDPA performance requirements

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    RMPA1765

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 頻率:

    1.72GHz ~ 1.78GHz

  • 增益:

    26dB

  • 噪聲系數(shù):

    4dB

  • 射頻類型:

    CDMA,CDMA2000,AMPS,K-PCS

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 4.2V

  • 電流 - 供電:

    45mA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-TDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-LCC(3x3)

  • 描述:

    IC AMP CDMA 1.72GHZ-1.78GHZ 8LCC

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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