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RP605Z253B-E2-F

包裝：托盤 封裝/外殼：20-XFBGA，WLCSP 類別：集成電路（IC） 電源管理 - 專用 描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清紡微電子?清紡微電?株式會社

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    RP605Z253B-E2-F

  • 制造商：

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 系列：

    RP605x

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    電池管理，電源

  • 電流 - 供電：

    300nA

  • 電壓 - 供電：

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-XFBGA，WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-WLCSP-P3（2.32x1.71）

  • 描述：

    300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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WLCSP-20-P3(2.32x1.71)
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更多RP605Z253B-E2-F供應(yīng)商 更新時間2025-1-3 15:00:00

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