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S70WS512N00BAWA33
廠商型號

S70WS512N00BAWA33

功能描述

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP) 512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

文件大小

1.04414 Mbytes

頁面數(shù)量

93

生產(chǎn)廠商 SPANSION
企業(yè)簡稱

spansion飛索

中文名稱

飛索半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-16 18:32:00

S70WS512N00BAWA33規(guī)格書詳情

General Description

The S70WS512N Series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages and consists of two S29WS-N flash memory die.

Distinctive Characteristics

MCP Features

■ Power supply voltage of 1.7 V to 1.95 V

■ Burst Speed: 54 MHz, 66 MHz

■ Package

— 8 x 11.6 mm

■ Operating Temperature

— Wireless, –25°C to +85°C

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    S70WS512N00BAWA33

  • 制造商:

    SPANSION

  • 制造商全稱:

    SPANSION

  • 功能描述:

    Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

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