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S71WS256NC0BFWEN3中文資料飛索數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

S71WS256NC0BFWEN3
廠商型號

S71WS256NC0BFWEN3
功能描述

Stacked Multi-Chip Product (MCP)
文件大小

332.03 Kbytes
頁面數(shù)量

13 頁
生產(chǎn)廠商 SPANSION
企業(yè)簡稱

spansion【飛索】

中文名稱

飛索半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-1 10:09:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號：

    S71WS256NC0BFWEN3

  • 制造商：

    SPANSION

  • 制造商全稱：

    SPANSION

  • 功能描述：

    Stacked Multi-Chip Product(MCP)

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
SPANSION
21+
BGA
6000
原裝正品
 詢價
SAS
1535+
274
詢價
SAS
23+
274
全新原裝，歡迎來電咨詢
 詢價
SPANSION
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價
spansion
23+
QFN
20000
原廠原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
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23+
QFN
11200
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO
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