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S71WS512NC0BAWAN3中文資料飛索數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

S71WS512NC0BAWAN3
廠商型號(hào)

S71WS512NC0BAWAN3
功能描述

Stacked Multi-Chip Product (MCP)
文件大小

332.03 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 SPANSION
企業(yè)簡(jiǎn)稱

spansion【飛索】

中文名稱

飛索半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-11-20 11:19:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    S71WS512NC0BAWAN3

  • 制造商：

    SPANSION

  • 制造商全稱：

    SPANSION

  • 功能描述：

    Stacked Multi-Chip Product(MCP)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SPANSION
19+
BGA
7605
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SAMSUNG/三星
23+
BGA
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢價(jià)
SPANSION
2021+
BGA
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
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50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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22+23+
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絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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