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S71WS512ND0BFWA60中文資料飛索數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

S71WS512ND0BFWA60
廠商型號(hào)

S71WS512ND0BFWA60
功能描述

Stacked Multi-Chip Product (MCP)
文件大小

3.72691 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

188 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 SPANSION
企業(yè)簡(jiǎn)稱

spansion【飛索】

中文名稱

飛索半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-20 11:12:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    S71WS512ND0BFWA60

  • 制造商：

    SPANSION

  • 制造商全稱：

    SPANSION

  • 功能描述：

    Stacked Multi-Chip Product(MCP)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SPANSIO
2020+
BGA
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