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S99GL512N0119

S99GL512N0119

S99GL512N0119

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    S99GL512N0119

  • 制造商：

    Spansion

  • 功能描述：

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Cypress
22+
NA
105
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 詢價
CYPRESS
22+
*
8101
原裝現(xiàn)貨
 詢價
CYPRESS
23+
*
8000
只做原裝現(xiàn)貨
 詢價
CypressSemiconductorCorp
19+
68000
原裝正品價格優(yōu)勢
 詢價
Cypress Semiconductor Corp
24+
56-TSOP(18.4x14)
56200
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TSOP-56
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22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
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Infineon Technologies
23+/24+
56-TFSOP
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
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Cypress Semiconductor Corp
24+
56-TFSOP(0.724 18.40mm 寬)
9350
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證
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Cypress Semiconductor Corp
21+
100-VBGA
5280
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更多S99GL512N0119供應(yīng)商 更新時間2025-2-22 10:08:00

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