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SBB830-QTY25_原型開發(fā)制造品 有孔原型板-奇普奎克

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原廠料號：SBB830-QTY25品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX

SBB830-QTY25是原型開發(fā)，制造品 > 有孔原型板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產封裝的SBB830-QTY25有孔原型板此類別產品可用作電路構建平臺，用于業(yè)余愛好、實驗和要求適應性的類似環(huán)境。這類產品的特征為具有按一定間隔排布的一系列通孔，通孔周圍可能還帶有可焊接的導電層，可能互連，也可能不互連，具體取決于特定產品。常用于通孔插裝元器件的電路構建，類似的無孔產品則更常用于使用表面貼裝元器件的電路開發(fā)。

  • 芯片型號：

    sbb830-qty25

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    SBB830-QTY25

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 有孔原型板

  • 系列：

    Proto-Advantage

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    模擬板，通用

  • 鍍層：

    帶鍍層通孔（PTH）

  • 間距：

    0.1"（2.54mm）柵格

  • 電路圖案：

    5孔焊盤（單面）

  • 孔徑：

    0.039"（1.00mm）

  • 大小 / 尺寸：

    6.60" 長 x 2.30" 寬（167.6mm x 58.4mm）

  • 板厚度：

    0.063"（1.60mm）

  • 描述：

    830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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