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SE050B1集成電路（IC）的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

SE050B1
廠商型號

SE050B1
參數(shù)屬性

SE050B1 封裝/外殼為20-XFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的專用IC；SE050B1應用范圍：工業(yè) 4.0；產品描述：RSA AES DES QFN20
功能描述

Plug & Trust Secure Element
封裝外殼

20-XFQFN 裸露焊盤
文件大小

360.78 Kbytes
頁面數(shù)量

30 頁
生產廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp【恩智浦】

中文名稱

恩智浦半導體公司官網
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-9 23:00:00

產品屬性

  • 產品編號：

    SE050B1HQ1/Z01SEZ

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用 IC

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    物聯(lián)網安全元件

  • 應用：

    工業(yè) 4.0

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-XFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    20-HX2QFN（3x3）

  • 描述：

    RSA AES DES QFN20

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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