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SE30PAB分立半導體產品的二極管-整流器-單規(guī)格書PDF中文資料

SE30PAB
廠商型號

SE30PAB

參數(shù)屬性

SE30PAB 封裝/外殼為DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為分立半導體產品的二極管-整流器-單;產品描述:DIODE GEN PURP 600V 3A DO221BC

功能描述

Ideal for automated placement

封裝外殼

DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤

文件大小

129.4 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡稱

Vishay威世科技

中文名稱

威世科技半導體官網

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-3-16 9:06:00

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產品屬性

  • 產品編號:

    SE30PAB-M3/I

  • 制造商:

    Vishay General Semiconductor - Diodes Division

  • 類別:

    分立半導體產品 > 二極管 - 整流器 - 單

  • 系列:

    eSMP?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 二極管類型:

    標準

  • 電流 - 平均整流 (Io):

    3A

  • 速度:

    標準恢復 >500ns,> 200mA(Io)

  • 不同?Vr、F 時電容:

    13pF @ 4V,1MHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    DO-221BC,SMA 扁平引線裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    DO-221BC(SMPA)

  • 工作溫度 - 結:

    -55°C ~ 175°C

  • 描述:

    DIODE GEN PURP 600V 3A DO221BC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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