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SE50PAB

Surface-Mount ESD Capability Rectifiers

FEATURES ?Verylowprofile-typicalheightof0.95mm ?Idealforautomatedplacement ?Oxideplanarchipjunction ?Lowforwardvoltagedrop,lowleakagecurrent ?ESDcapability ?MeetsMSLlevel1,perJ-STD-020, LFmaximumpeakof260°C ?NotrecommendedforPCBbottomsidewavemou

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

SE50PAB

Oxide planar chip junction

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

SE50PAB_V01

Surface-Mount ESD Capability Rectifiers

FEATURES ?Verylowprofile-typicalheightof0.95mm ?Idealforautomatedplacement ?Oxideplanarchipjunction ?Lowforwardvoltagedrop,lowleakagecurrent ?ESDcapability ?MeetsMSLlevel1,perJ-STD-020, LFmaximumpeakof260°C ?NotrecommendedforPCBbottomsidewavemou

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

SE50PABHM3/I

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤 類別：分立半導體產(chǎn)品 二極管 - 整流器 - 單 描述：DIODE GEN PURP 100V 5A DO221BC

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

SE50PAB-M3/I

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：DO-221BC，SMA 扁平引線裸露焊盤 類別：分立半導體產(chǎn)品 二極管 - 整流器 - 單 描述：DIODE GEN PURP 100V 5A DO221BC

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

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更多SE50PAB供應商 更新時間2021-9-14 10:50:00

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