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SE97B集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

SE97B
廠商型號(hào)

SE97B

參數(shù)屬性

SE97B 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON

功能描述

Smart, simple solutions for the 12 most common design concerns

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

727.81 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-3 17:03:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SE97BTP,547

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    溫度監(jiān)控系統(tǒng)(傳感器),DIMM DDR 內(nèi)存

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部

  • 感應(yīng)溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±3°C(最大)

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC(三角積分),比較器,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-HWSON(2x3)

  • 描述:

    IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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