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IRKT26/04A	文件：150.39 Kbytes Page：8 Pages	ADD-A-pakTMGENVPowerModules MechanicalDescription TheGenerationVofAdd-A-pakmodulecombinetheexcellentthermalperformanceobtainedbytheusageofDirectBondedCoppersubstratewithsuperiormechanicalruggedness,thankstotheinsertionofasolidCopperbaseplateatthebottomsideofthedevice. Features ■Hig	IRF International Rectifier	IRF
SKB26/04	文件：93.63 Kbytes Page：2 Pages	PowerBridgeRectifiers	SemikronSemikron International 賽米控丹佛斯	Semikron
SKB26/04	文件：71.5 Kbytes Page：2 Pages	PowerBridgeRectifiers	SemikronSemikron International 賽米控丹佛斯	Semikron
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VS-VSKH26/04	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay
VS-VSKL26/04	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay
VS-VSKN26/04	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay
VS-VSKT26/04	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay

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