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IRKT26/10A	文件：155.55 Kbytes Page：8 Pages	ADD-A-pak-TMGENVPowerModules	IRF International Rectifier	IRF
IRKT26/10A	文件：150.39 Kbytes Page：8 Pages	ADD-A-pakTMGENVPowerModules MechanicalDescription TheGenerationVofAdd-A-pakmodulecombinetheexcellentthermalperformanceobtainedbytheusageofDirectBondedCoppersubstratewithsuperiormechanicalruggedness,thankstotheinsertionofasolidCopperbaseplateatthebottomsideofthedevice. Features ■Hig	IRF International Rectifier	IRF
SKB26/10	文件：93.63 Kbytes Page：2 Pages	PowerBridgeRectifiers	SemikronSemikron International 賽米控丹佛斯	Semikron
SKB26/10	文件：71.5 Kbytes Page：2 Pages	PowerBridgeRectifiers	SemikronSemikron International 賽米控丹佛斯	Semikron
SKDI26/10	文件：261.93 Kbytes Page：3 Pages	3~phase	SemikronSemikron International 賽米控丹佛斯	Semikron
VSKH26/10	文件：263.98 Kbytes Page：2 Pages	Thyristor/DiodeModules	ISCInchange Semiconductor Company Limited 無錫固電無錫固電半導(dǎo)體股份有限公司	ISC
VS-VSKH26/10	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay
VS-VSKL26/10	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay
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VS-VSKT26/10	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半導(dǎo)體	Vishay

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