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SL1MOA2S30

Contactless Chip Card Module Specification

PhilipsNXP Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

SL1MOA2S30/D,118

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：MOA8，智能卡模塊 類別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID RFID，射頻接入，監(jiān)控 IC 描述：IC RFID TRANSP 13.56MHZ MOA2

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

詳細參數(shù)

  • 型號：

    SL1MOA2S30

  • 功能描述：

    數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng) I.CODE 1, MOA2 MODULE, REEL

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 轉換速率：

    0.001 MSPs

  • 分辨率：

    24 bit

  • 最大工作溫度：

    + 125 C

  • 最小工作溫度：

    - 40 C

  • 安裝風格：

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體：

    TQFP-64

  • 封裝：

    Reel

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多SL1MOA2S30供應商 更新時間2021-9-14 10:50:00

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