SM662GEC-BESS_集成電路(IC) 存儲器-Silicon Motion, Inc.

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  • 廠家型號:

    SM662GEC-BESS

  • 制造商:

    Silicon Motion, Inc.

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 存儲器

  • 封裝外殼:

    100-LBGA

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時間:

    2024-12-29 9:08:00

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原廠料號:SM662GEC-BESS品牌:Silicon Motion, Inc.

資料說明:FERRI-EMCC 3D I 20GB SLC 100BGA

SM662GEC-BESS是集成電路(IC) > 存儲器。制造商Silicon Motion, Inc.生產(chǎn)封裝100-LBGA的SM662GEC-BESS存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號:

    sm662gec-bess

  • 規(guī)格書:

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  • 資料說明:

    FERRI-EMCC 3D I 20GB SLC 100BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    SM662GEC-BESS

  • 制造商:

    Silicon Motion, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    Ferri-eMMC?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NAND(SLC),F(xiàn)LASH - NAND(TLC)

  • 存儲容量:

    160Gb(20G x 8)

  • 存儲器接口:

    eMMC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    100-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    100-BGA(14x18)

  • 描述:

    FERRI-EMCC 3D I 20GB SLC 100BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Silicon Motion Inc
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